A la fig. 1 s'indica l'esquemàtic d'una etapa amplificadora amb un BJT en E.C. on s'empra l'anomenat circuit d'autopolarització, el qual està format per una resistència   R_E  en sèrie amb l'emissor i un divisor de tensió en el circuit de la base format per les resistències  R₁   i   R₂ .  Com es veurà, aquest circuit proporciona estabilitat del punt de treball   Q    del  BJT en front a canvis de temperatura i variacions dels paràmetres d'aquest. 

fig. 1

             Recordatori:

             L'anàlisi en corrent continu del circuit de la fig. 1 es fa considerant els condensadors com circuits oberts i analitzant el circuit Thevenin equivalent de la base, tal com s'indica a la fig. 2, on:

fig. 2

 

fig. 3

 

fig. 4

            Per assegurar mínima distorsió del senyal amplificat, convé que   Q   quedi situat al bell mig de la  r.c.a. -raoneu-ho-, és a dir, que les interseccions d'aquesta amb els eixos siguin   2V_CEQ   i   2I_CQ , com s'indica a la figura. Més endavant veurem com s'aconsegueix això.

fig. 5

 

fig. 7

 

 

 

fig. 8

fig. 9

 

 

              La planificació del muntatge s'indica a la  fig. 10 i a la  fig. 11, una fotografia.

    

fig. 10

fig. 11

            Observació: per millorar els contactes dels components a la protoboard, no és convenient emprar resistències de  0,25 W  de dissipació sinó de  0,5 W  o, millor encara, d' 1 W , ja que el diàmetre dels seus terminals és més gran. A més, el millor és que aquests terminals es tallin curts, de manera que les resistències quedin immòbils tocant la superfície de la protoboard .

            Quan als ponts de connexió, el diàmetre de conductor més adient és de  0,7  o  0,8 mm.

            Quan als condensadors i el transistor, els seus terminals són molt prims i aquí sí que no hi ha més remei que soldar-los  terminals  de  major  diàmetre,  per  exemple  emprant  el  mateix  conductor  que  per als ponts de connexió.  A la  fig. 12  es poden veure dues maneres de preparar aquests terminals.  La fig. 12a  és la més senzilla de preparar; la  fig. 12b  incorpora un petit sòcol fet amb un trosset de placa perforada estàndard, prima, de fibra de vidre. Aquesta segona solució requereix més temps de preparació però és més robusta i evita que es trenquin els terminals dels components amb les manipulacions.

                   fig. 12a                                                                                                     fig. 12b

fig. 13

 

fig. 14

 

 

fig. 15

 fig. 16

 

fig. 17

 

fig. 18